台积电大幅上调SoIC产能规划，以满足未来AI、HPC的强劲需求
2024-01-23近日，据消息人士透露，台积电已大幅上调其SoIC（系统整合单芯片）产能规划。到2024年底，月产能将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片，而原先预计今年将扩充至3000~4000片。到了2025年，产能目标再倍增，以满足未来AI和HPC（高性能计算）的强劲需求。 SoIC是台积电业界领先的3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以实现不同尺寸、功能和节点的晶粒进行异质整合。这种技术使得芯片设计者可以在单一封装内集成多个芯片，从而提升性能、降低功