2017中国IC设计业成长22%,这三家引领全国
2024-10-18根据 TrendForce 最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2,006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2,400亿元，维持约20%的年增速。 观察2017年中国IC设计产业发展，分析师指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用 10nm 先进制程，海思、中兴微的 NB-IoT、寒武纪、地平线的 AI 布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的 5G 部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长
中国半导体解围“无芯”之困
2024-10-1812月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。 万亿投资 这份100亿元的硅产业基地项目合作意向书由西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署。根据意向书，该项目由北京芯动能公
中国半导体产业发力突围上游 国际竞合仍在继续
2024-10-16缺芯少屏的壁垒突破后，近年来国内半导体产业大兴建设。 12月26日，广州，粤芯12英寸芯片制造项目在中新广州知识城动工，广州开发区集成电路产业创新园同日启动建设。该项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，预计2019年上半年建成投产。 12月18日，厦门，海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司签署战略合作框架协议，总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。 9月22日，苏州，相城的2017年核心技术产业与全球化高峰论坛上，融信金融信息
美媒:中国2017年收购美技术企业规模总量大跌87%
2024-10-15美媒称，美国监管部门从严审查以美国技术企业为收购对象的交易，导致去年中国相关收购的规模总量大跌87%。 据美国《华尔街日报》网站1月5日报道，451研究公司的并购知识库近期发布的一份报告说，已经披露的总交易额从2016年的149.7亿美元下降到2017年的19.7亿美元。 总体上，中国企业对美国企业的收购规模在下降。根据美国迪罗基公司统计，已宣布的并购交易额从2016年的627亿美元下降到2017年的136亿美元。 报道称，451研究公司的分析师斯科特·德恩说，美国监管部门正在更加仔细地审查涉
中国AMOLED驱动IC群雄并起，谁能从三星分一杯羹？
2024-10-13AMOLED技术诞生时间虽然不长，但伴随着轻薄、低功耗、响应迅速、柔性透明、画质好等特点，已经被包括苹果、三星等一线手机品牌大量采用。根据HIS的资料显示，预计2020年AMOLED显示器产品出货将达到7.9亿台。随着京东方等中国AMOLED面板厂商产能的崛起，预计中国AMOLED驱动IC市场规模将从2016年的5.76亿美金上升到2019年的25.1亿美金。中韩主导全球AMOLED产业，三星占据75%驱动IC市场在AMOLED柔性显示产业，三星目前占据垄断主导地位，可以提供全套垂直整合供应链
周恩来：中国半导体发展的总设计师
2024-10-08他年少奋发，为中华之崛起而读书 他挥斥方遒，为中华之明日而革命 他日理万机，为让世界认识中国而奔走 他鞠躬尽瘁，为中国能有今日死而后已 他，就是我们敬爱的周恩来总理！ 大功无碑，功在人心。“心碑”无形，却能不朽。 周恩来，他的名字，是中国人民心中永远的怀念；他的精神如石刻一般，永远镌刻在全国各族人民的心里。 在周恩来总理诞辰120周年之际，我们不能忘却周恩来总理作为建国初期中国科学技术的总设计师，在中国半导体产业发展过程中做出的贡献，为之后几十年的发展指明了道路！ 首次提到半导体 1954年9
晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
2024-10-07根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。 全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三
光CEO:中国存储器不具威胁,仍处「非常早期」阶段
2024-10-06集微网消息，美光科技CEO Sanjay Mehrotra日前接受日经新闻访问时直言，想晋身全球主要内存芯片供货商的门坎很高，中国内存芯片制造商对美光、 三星及SK海力士等主要厂商尚不构成威胁。美光科技CEO指出，中国厂商在开发NAND及DRAM上，仍处在「非常早期」阶段。美光科技CEO说：「要成为重要的供货商，必须拥有尖端技术、知识产权、大量生产及符合客户应用需求的产品设计与规格，也得拥有高质量；这些都需要大量惊人的实力，因其他厂商花费数十年时间才拥有这样实力。 」美光科技CEO强调专利等知
中国存储行业发展历程及产业链分析
2024-10-06存储行业的发展历程就是技术和需求相互促进的演进史。为了满足用户的不同应用需求诞生了四大类产品。从通用型产品和应用型产品的维度，将历史、现在和未来的存储产品绘制四象限图如下所示： 图表：存储产品绘制四象限图 磁盘阵列是通用型存储的主要形态，其发展经过了直连式存储(DAS)、双控磁盘阵列、多控磁盘阵列、横向扩展的多控磁盘阵列，同时根据不同业务性能要求，采用不同的存储介质，又逐渐细分出混合阵列和全闪存阵列。 网络附加存储(NAS)起源于文件服务器，本质上是文件系统，属于应用型存储，在不同应用场景下和
全球晶圆厂设备支出 中国大陆将成主要推手
2024-10-04根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支援跨国与本土的晶圆厂计画，2018年中国大陆的晶圆