芯片产品
热点资讯
- AMI品牌AS5F34G04SNDB-08LIN芯片IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 8LGA的技术和方案
- Micron品牌MTFC256GBCAQTC-AAT芯片MM20H EMMC 2TBIT 153/196 LFBGA A
- Winbond品牌W29N01HZBINF芯片IC FLASH 1GBIT PAR 63VFBGA的技术和方案应用介绍
- Xilinx XC2S200-6FG256C
- Micron品牌MT29F2G08ABAEAH4:E TR芯片IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFB
- Flexxon品牌FEMC016GTTE7-T13-16芯片IC FLASH 128GBIT EMMC 100FBGA的
- Micron品牌MT29F4G08ABADAH4-AATX:D芯片IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63V
- AMI品牌AS5F38G04SND-08LIN芯片IC FLASH 8GBIT SPI/QUAD 8LGA的技术和方案应
- Spansion品牌S34ML02G100BHV000芯片IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63BGA的技
- Flexxon品牌FEMC016GBG-T340芯片IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA的技术和方
- 发布日期:2024-12-11 07:59 点击次数:139
ISSI公司是一家全球知名的半导体公司,以其卓越的技术和产品而闻名于世。ISSI品牌IS34MW04G084-TLI芯片IC是该公司的一款高性能NAND Flash存储芯片,适用于各种嵌入式系统应用。
IS34MW04G084-TLI芯片IC采用了先进的4GBIT并行技术,支持高速数据传输和读写操作。该芯片采用48TSOP I的封装形式,具有高可靠性、低功耗和低成本的特点。该芯片的存储容量为4GB,可以满足大多数嵌入式系统的存储需求。
该芯片的技术特点包括:
* 高速数据传输:采用并行技术,可以实现高速数据传输,大大提高了存储系统的性能。
* 高可靠性:采用先进的NAND Flash技术,具有高可靠性和稳定性,适用于各种嵌入式系统应用。
* 低功耗:采用先进的低功耗技术,可以降低存储系统的功耗,延长设备的使用寿命。
* 易于集成:采用48TSOP I的封装形式, 电子元器件采购网 可以方便地集成到各种嵌入式系统中。
该芯片的应用领域非常广泛,包括智能家居、物联网、工业控制、医疗设备、车载系统等。在智能家居领域,该芯片可以用于存储音频、视频等多媒体数据;在物联网领域,可以用于存储传感器数据和通信协议数据;在工业控制领域,可以用于存储关键数据和程序代码;在医疗设备领域,可以用于存储患者的医疗数据和诊断信息;在车载系统领域,可以用于存储导航地图、音频视频等多媒体数据。
总之,ISSI品牌IS34MW04G084-TLI芯片IC是一款高性能、高可靠性的NAND Flash存储芯片,适用于各种嵌入式系统应用。其采用先进的4GBIT并行技术和48TSOP I的封装形式,具有低功耗、低成本的特点,可以满足大多数嵌入式系统的存储需求。随着嵌入式系统的不断发展,该芯片的应用领域也将不断扩大。
- Flexxon品牌FEMC004GTTE7-T14-16芯片IC FLASH 32GBIT EMMC 153FBGA的技术和方案应用介绍2024-12-12
- Flexxon品牌FEMC032GTTE7-T13-26芯片IC FLASH 256GBIT EMMC 100FBGA的技术和方案应用介绍2024-12-09
- Swissbit品牌SFEM128GB1ED1TO-I-7G-111-STD芯片IC FLASH 1TBIT EMMC 153BGA的技术和方案应用介绍2024-12-08
- Flexxon品牌FEMC004GTTE7-T13-17芯片IC FLASH 32GBIT EMMC 100FBGA的技术和方案应用介绍2024-12-06
- Flexxon品牌FEMC016GTTE7-T14-16芯片IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA的技术和方案应用介绍2024-12-03
- Flexxon品牌FEMC004GTTG7-T13-16芯片IC FLASH 32GBIT EMMC 100FBGA的技术和方案应用介绍2024-12-02