欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:NAND储存器NAND芯片采购平台全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 台积电大幅上调SoIC产能规划,以满足未来AI、HPC的强劲需求
台积电大幅上调SoIC产能规划,以满足未来AI、HPC的强劲需求
发布日期:2024-01-23 06:32     点击次数:165

近日,据消息人士透露,台积电已大幅上调其SoIC(系统整合单芯片)产能规划。到2024年底,月产能将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片,而原先预计今年将扩充至3000~4000片。到了2025年,产能目标再倍增,以满足未来AI和HPC(高性能计算)的强劲需求。

SoIC是台积电业界领先的3D小芯片堆叠技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以实现不同尺寸、功能和节点的晶粒进行异质整合。这种技术使得芯片设计者可以在单一封装内集成多个芯片,从而提升性能、降低功耗并减小尺寸。

随着AI和HPC技术的快速发展, 亿配芯城 对于高性能、低功耗的芯片需求不断增长。SoIC技术凭借其高密度、高性能的特点,在满足这一需求方面具有巨大潜力。因此,台积电大幅上调SoIC产能规划,是为了抓住这一市场机遇。

这一战略调整反映了台积电对未来市场的深刻洞察和前瞻性布局。通过不断的技术创新和市场拓展,台积电将继续巩固其在半导体领域的领先地位,并为未来的AI和HPC市场提供强大的技术支持。

总体而言,台积电大幅上调SoIC产能规划是一个积极的举措,旨在满足未来AI和HPC市场的强劲需求。这一战略调整将有助于台积电抓住市场机遇,进一步扩大其领先优势,并为全球的芯片产业带来更大的发展动力。