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  • 10
    2024-01

    联想集团最强AI PC阵容亮相CES 2024

    在2024年科技界的首场盛事——国际消费电子展(CES)上,联想集团于1月9日发布了40多款基于人工智能技术的全新设备与解决方案。这些产品涵盖了Yoga™、ThinkBook™、ThinkPad™、ThinkCentre™和Legion™等多个备受关注的产品系列,为消费者和企业用户带来了前所未有的个人计算体验。 其中,联想集团推出的10余款AI PC成为了CES 2024的焦点。这些AI PC不仅具备强大的性能和智能化功能,更重要的是它们能够根据用户的需求和习惯进行自我学习和调整,进一步提升用

  • 09
    2024-01

    艾为电子推出AW135xxTQNR系列射频开关

    艾为电子推出AW135xxTQNR系列射频开关

    前言 随着5G技术的不断发展,终端设备厂商也在不断加强智能化的产品设计开发,在射频链路上对开关的要求也越来越高。AW135xxTQNR系列射频开关采用了国产RF SOI工艺,具有低插损、高隔离及高功率的特点,适用于HPUE高功率用户设备和5G射频前端。 应用场景 手机 笔记本 平板电脑 AW135xxTQNR主要特性 频率范围:0.1~3.8GHz 工作电压范围:1.65V~1.95V 插入损耗:0.65dB typical@2.7GHz 隔离度:25dB typical@2.7GHz 耐功率

  • 09
    2024-01

    柔性可穿戴声学传感技术进展综述

    柔性可穿戴声学传感技术进展综述

    声音在我们对世界的感知中起着至关重要的作用。它使我们能够交流、学习、发现潜在危险、诊断疾病等。然而,传统的声学传感器由于形状尺寸的限制、过于刚性且笨重的特点,限制了其潜在应用。最近几年,新型柔性声学传感器从最初的理论研究到如今在可穿戴设备及其智能服装中的实际应用都取得重大进展。这些设备和服装可以适应柔软、弯曲和可变形的表面或环境,为医疗保健、生物医学等领域的重大挑战提供独特的解决方案。 近日,东华大学朱美芳院士、严威教授在Advanced Materials发表了题为“Insights int

  • 09
    2024-01

    如何利用关联量子传感技术实现点缺陷的三维纳米成像

    如何利用关联量子传感技术实现点缺陷的三维纳米成像

    近期,中国科学技术大学、中国科学院微观磁共振重点实验室杜江峰、王亚等人在量子精密测量领域取得重要进展,提出基于信号关联的新量子传感范式,实现对金刚石内点缺陷的高精度成像,并实时观测了点缺陷的电荷动力学。这项研究成果以“Correlated sensing with a solid-state quantum multisensor system for atomic-scale structural analysis”为题,于1月5日在线发表在《Nature Photonics》上。 最近二十

  • 09
    2024-01

    第三代骁龙8移动平台助力OPPO Find X7 Ultra发布

    OPPO Find X7 Ultra亮点一览 第三代骁龙8移动平台 支持Snapdragon Sight骁龙影像技术 支持最新Snapdragon Elite Gaming 一英寸双潜望四主摄 2K超通透钻石屏 5000mAh大电池 今日,OPPO Find X7 Ultra正式发布。新机搭载第三代骁龙8移动平台以及一英寸双潜望四主摄组成的大师影像系统,同时在外观设计、屏幕、游戏、通信等方面也全面进化,以澎湃性能和专业影像体验等为新一代Find旗舰打造标杆级产品力。 强劲性能,历久高能 OPP

  • 09
    2024-01

    英伟达与中国市场的博弈 英伟达特供芯片遇冷

    英伟达在面临美国新规的挑战时,迅速为中国市场开发了特供版AI芯片,旨在满足中国对尖端人工智能技术的需求。然而,在2024年第二季度重新开始出货特供芯片后,英伟达却面临着一个意想不到的问题:中国的大客户并没有积极购买性能降级版的芯片。 英伟达的降级版芯片虽然在一定程度上满足了中国市场的需求,但其性能优势正在逐渐缩小。与此同时,国产芯片的技术进步使得它们对买家的吸引力日益增强。为了应对这一挑战,阿里和腾讯等中国科技巨头开始将一些先进的半导体订单转移给本土公司,并加大对公司内部开发的芯片的依赖。 在

  • 09
    2024-01

    AIGC将如何落地?2024 AIGC应用层十大趋势

    AIGC将如何落地?2024 AIGC应用层十大趋势

    1 月 3 日,钉钉联合国际知名咨询机构 IDC 发布首份《2024 AIGC 应用层十大趋势白皮书》(下称《白皮书》)。随着 AIGC 技术的发展,智能化应用将呈现爆发式增长,IDC 预测,到 2024 年全球将涌现出超过 5 亿个新应用,这相当于过去 40 年间出现的应用数总和。 大模型价值实现路线图 根据《白皮书》,2024 年 AIGC 应用的十大趋势关键词涵盖应用层创新、AI Agent、专属模型、超级入口、多模态、AI 原生应用、AI 工具化、AI 普惠化。 趋势一:应用层创新成为

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    2024-01

    宽禁带半导体技术的前沿发展有哪些

    宽禁带半导体技术的前沿发展有哪些

    近年来,SiC和GaN正在成为功率半导体行业发展重点。但与此同时,行业厂商正在加紧各方面的布局,例如正在探索金刚石,氧化镓和更多发展的方向。 开发金刚石MOSFET互补功率逆变器 2023 年 12 月,Power Diamond Systems (PDS) 开始开发结合了 p 沟道金刚石 MOSFET 和 n 沟道 SiC-MOSFET/GaN-HEMT 的互补功率逆变器。通过提高晶体管的工作频率,可以使元件变得更小,并且逆变器本身可以变得更小、更轻。 逆变器是将直流电转换为交流电的电源电路

  • 06
    2024-01

    日本半导体制造设备制造巨头Tokyo Electron新年大幅加薪40%!

    1月1日消息,据日媒报道,日本半导体制造设备制造巨头Tokyo Electron(TEL)将把新员工的起薪月薪提高约40%,通过使其薪酬与外国同行保持一致来确保人才。 该公司将所有新员工的工资增加 85,500 日元。2024 年 4 月加入该公司的大学毕业生每月将获得 304,800 日元(约15340元人民币),而拥有更高学位的人将获得 320,000 日元(约16000元人民币),均高于 300,000 日元大关。这是东京电子七年来首次为新员工加薪。 日本出现了一系列与芯片相关的重大投资

  • 05
    2024-01

    Chiplet使英特尔PSG能够为其FPGA添加许多新功能

    Chiplet 使英特尔 PSG 能够为其 FPGA 添加许多新功能 英特尔可编程解决方案事业部 (PSG) 自 2016 年发布公司首款英特尔 Stratix 10 设备以来,一直依赖小芯片技术来实现其现场可编程门阵列 (FPGA) 。这些 FPGA 使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 封装技术将主 FPGA 芯片连接到各种接口和内存小芯片。英特尔继续使用相同的 EMIB 封装技术将小芯片集成到其下一代英特尔 Agilex FPGA 中。基于小芯片的设计方法的一项显著优势对于英特尔

  • 05
    2024-01

    如何利用FPGA的可重编程灵活性来测试转换器的性能?

    如何利用FPGA的可重编程灵活性来测试转换器的性能?

    选择时首先要确定转换信号所需的采样频率。这个参数不仅将影响转换器的选择,同时也会影响对FPGA的选择,这样才能确保器件能够满足所需的处理速度及逻辑封装要求。转换器的采样频率至少为信号采样频率的2倍。因此,如果信号的采样频率为50MHz,则转换器采样频率至少应为100MHz。 将具有信号处理功能的FPGA与现实世界相连接,需要使用模数转换器(ADC)或数模转换器(DAC) 一旦执行特定任务,FPGA系统必须与现实世界相连接,而所有工程师都知道现实世界是以模拟信号而非数字信号运转的。这意味着需要在

  • 05
    2024-01

    香蕉派 BPI-F2S FPGA开发板凌阳Sunplus Plus1(sp7021)芯片设计,512M RAM 和8G eMMC

    香蕉派BPI-F2S 是香蕉派团队和 凌阳科技 首次合作开发的一款工业级应用的开发板, 使用SP7021芯片设计.具有高性能,低功耗的特点; 内嵌 Linux Embed 系统,适合于语音图像处理、通信、便携式工业控制设备等应用场合。 自带高性能处理器,特别适合 AI 人工智能,机器视觉等需要强大运算力的应用;外扩 FPGA 模组,可提供硬件加速,芯片 IP 验证及 SOC 科研及教学应用; BPI-F2S开发板集具有集成度高,优良的布线布局,板面积很小,易于现场测试应用 SunPlus sp