教你怎样算pcb设计中的阻抗
2024-11-10在高速设计流程里，叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步。阻抗计算方法很成熟，所以不同的软件计算的差别很小，本文采用Si9000来举例。 阻抗的计算是相对比较繁琐的，但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。对于常用的FR4，50ohm的微带线，线宽一般等于介质厚度的2倍;50ohm 的带状线，线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一，这可以帮我们快速锁定线宽范围，注意一般计算出来的线宽比该值小些。 除了提升计算效率，我们还要提高计算精度。大家是不是经常遇到自己算的阻抗和板厂算的不一致呢?有人会说
PCB设计小技巧：电源平面处理
2024-11-09电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%~50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。 载流能力 做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力。 其中包含2个方面： 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um)，内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规
在PCB线路板制作中关于沉铜有哪些注意事项
2024-11-08pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序，如果出现一些缺陷，就会导致线路板报废，因此对于pcb线路板沉铜就需要注意一些问题，具体内容下面来介绍。 1、电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产，才能达到操作要求。 2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。 3、
PCB市场要小心了 扇出型封装已“兵临城下”
2024-11-08新年伊始，全球第二大集成电路封装测试供应商Amkor（安靠）2月3日宣布与NANIUM S.A.达成最终收购协议。预计该项交易将于2017年一季度完成，但具体交易条款并未披露。 Amkor（安靠）成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州，并于2001年在中国成立了安靠封装测试（上海）有限公司，是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。此次被收购的NANIUM S.A，最早始于西门子半导体，总部位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（W
集成PCB电路安装与焊接时有哪些事项需注意
2024-11-08根据SMT电子产品生产的性质、生产pcba批量、设备条件等情况不同，集成PCB电路安装与smt焊接时需注意事项有哪些？ 集成电路的插装与焊接方法和分立smt元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同PCB印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。 集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏。它绝对不能承受高于200℃的温
PCB设计信号线跨分割会有什么影响
2024-11-05我们PCB中的信号都是阻抗线，是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样，信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。 跨分割，对于低速信号，可能没有什么关系，但是在高速数字信号系统中，高速信号是以参考平面作为返回路径，就是回流路径。当参考平面不完整的时候，会出现如下影响： 会导致走线的的阻抗不连续； 容易使信号之间发生串扰； 会引发信号之间的反射；
PCB上晶振布局是个技术活，避开PCB的边缘很重要
2024-11-04一、问题描述 某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHZ、144MH、168MHZ，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策。辐射测试数据如下： 二、辐射源头分析该产品只有一块PCB，其上有一个12MHZ的晶体。其中超标频点恰好都是12MHZ的倍频，而分析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头，发现LCD-CLK是33MHZ，而摄像头MCLK是24MHZ；通过排除发现去掉摄像头后，超标点依然存在，而通过屏蔽12MZH晶体，超标点有降低，由
在PCB设计中有哪些要点？
2024-10-31PCB设计在整个电路板中非常重要，它决定着整个pcb的基础。本文总结了在PCB设计中一些需要注意的要点，以供参考。 1、选择PCB板材 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减 有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric con
PCB抄板反推原理详解
2024-10-31PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程有该注意那些细节呢? 一、合理划分功能区域
怎样搞好PCB中EMC设计方案
2024-10-31有关PCB中EMC设计方案的难题，应该是众多电子器件硬件工程师的一大烦扰之处。例如：PCB层叠时要怎样考虑到EMC？不一样叠加层数的木板在设计方案EMC的情况下，必须考虑到的物品是不是一样？充分考虑大伙儿对相近的难题都有疑问，那里网编今日就梳理了这篇有关怎样搞好PCB中EMC设计方案內容，期待对大家有一定的协助。 一、元器件的合理布局 在PCB设计的全过程中，从EMC视角，最先要考虑到三个关键要素：键入/輸出脚位的数量，元器件相对密度和功率。 一个好用的标准是块状元器件所占总面积为基片的20%