PCB拼板和工艺边教程
2024-08-09PCB拼板，主要是为了充分利用板材，从而提高生产效率。比较简单的是，规则板框的拼板。 如上图的，板框是正方形，很容易就拼了四块板，其中，只需要有一块板有布线，而其它拼出来的板只要画板框就可以了，这样板厂会处理的啦（最好连元件、线都复制过去，这样不易出错）。 对于规则板框中的机械一层中的线，就是Vcut刀割下去的，但是0.4mm的板厚，是无法用Vcut刀割的。如果是不规则的板框呢？ 如上图，给倒了圆角的板框增加了工艺边，其中长的线段，一般要求4mm，而短的，则至少要1mm。 如上图，用邮票孔给不
PCB设计过程中电源平面的处理
2024-08-09电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。 1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。 (a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情
做安规的电源PCB都有哪些要求？
2024-08-08开关耐压与漏电要求 当开关电源的输入、输出电压交流超过36V, 直流超过42V 时，需要考虑触电问题。安规规定：任何两个可触及件或任何一个可触及件与电源的一极间漏电不要超过 及件与电源的一极间漏电不要超过0.7mAp 或直流 2mA。 输入电压为开关电源220V时，其冷热地之间的爬电距离不能小于6mm，两端口线间的间距必须大于3mm。 开关变压器的初次级之间的耐压要求使用交流3000v，设定漏电流为10mA。进行1分钟的测试，其漏电流必须小于10mA. 开关电源的输入端对地（外壳）的耐压使用交
PCB板画废了，才知道阻抗设计这么重要！
2024-08-081、什么是阻抗 在电学中，常把对电路中电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗单位为欧姆，常用Z表示，是一个复数： Z= R+i(ωL–1/(ωC)) 具体说来阻抗可分为两个部分，电阻（实部）和电抗（虚部）。 其中电抗又包括容抗和感抗，由电容引起的电流阻碍称为容抗，由电感引起的电流阻碍称为感抗。 2、阻抗匹配的理想模型 射频工程师大都遇到过匹配阻抗的问题，通俗的讲，阻抗匹配的目的是确保能实现信号或能量从“信号源”到“负载”的有效传送。 其最最理想模型当然是希望Source端的输出阻抗为50欧姆，传输线
光伏电源电路的PCB布局
2024-08-04我在这个项目中的目标是创建一个非常简单，非常紧凑的电路，可以为基于微控制器的嵌入式系统供电。该电路仅在充足照明的时间内有效，因为该设计不包括用于存储剩余能量的电容器或电池。 在本文中，我将从电源原理图中了解电路的PCB布局。 光伏电源的PCB布局 下图显示了PCB顶部和底部的布局。所有组件和大部分痕迹和铜浇注都在顶部; 底部主要是地平面。 PCB尺寸 微控制器是Silicon Labs的EFM8 Sleepy Bee，左侧的（相对）大型连接器提供与SiLabs USB调试适配器的直接连接。这种
PCB的“热”与“凉”
2024-08-03通讯行业关于PCB产品的强劲需求已肯定无疑，毕竟A股的沪电股份（002463）从去年的低点算起，股价至今已涨近十倍，且该股2019年中期的扣非归母净利润也大增168%，股价与业绩共振。 而作为PCB原资料的覆铜板，其投资价值也随着PCB的崛起被市场所发掘，最具代表性的莫过于A股的生益科技（600183），该股今年以来最大涨幅近3倍。 生益科技大涨之后，其竞争对手建滔积层板（01888）也有所表现。从年内低位的5.32港元每股算起，截至9月16日收盘，该股已录得近40%的涨幅。但与生益科技相比，
A／D转换器所需的PCB布线策略
2024-08-01模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导，PCB的布线准则却没有改变。当布线设计人员设计混合信号电路时，为实现有效布线，仍需要关键的布线知识。本文将以逐次逼近型A/D转换器和∑-△型A/D转换器为例，探讨A/D转换器所需的PCB布线策略。 图1. 12位CMOS逐次逼近型A/D转换器的方框图。此转换器使用了由电容阵列形成的电荷分布。 逐次逼近型A/D
沉金PCB焊盘不润湿问题分析
2024-07-30随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的PCB组装焊接要求，受到PCBA(printed circuit boardassembly，即PCB组装)客户的广泛亲睐。 但随着无铅焊接峰值温度的提高，使焊接工艺窗口由50 ℃减小到15 ℃。焊料、PCB表面处理和元器件表面处理的多元化，出现了很多兼容
PCB产业超8成实现业绩增长！21家上市公司2019前三季度营收排名
2024-07-202019年以来，国际贸易环境的压力和考验，给全球电子产业链的发展带来了一定程度的风险和不确定性，根据Prismark数据，从全球角度来看，近年来中国PCB行业发展迅速，预计到2019年产值有望达到336 亿美元，2014-2019年的复合增长率将约为5.1%，预计比全球增长率高两个百分点。随着全球PCB产业的转移，中国有望在全球角逐中夺得PCB行业的领导地位。那么，今年以来，我国PCB企业的运营情况如何呢？截至10月底，PCB上市公司的2019年三季度财报均已发布，电子发烧友通过梳理、对比主板
HDI新一波需求爆发 PCB产业竞争走向寡占
2024-07-19最近，高密度连接板出现了罕见的供不应求的热潮。台湾工厂一直在大量发送订单，直到生产线排好。因此，人类发展指数再次成为市场关注的焦点之一。虽然HDI不再是SLP出现后制造等级最高的产品，但事实上，业界普遍认为HDI技术的市场潜力尚未完全实现，在整个印刷电路板市场的市场份额并不是特别高，手机仍然是主要应用。未来，当进入物联网时代时，越来越多的产品需要在缩小体积的同时提高计算能力，HDI可能即将迎来新的市场爆炸。台湾电路板协会(TPCA)此前曾发布报告，指出随着芯片封装技术和类型的不断演进，HDI的